Review Cooler Master Hyper 212X






Hi.. Sob Bloger
Huft..! Akhirnya bisa menulis artikel lagi diblog setelah menghadapi UN, Semoga hasilnya Lulus dan nilai yang memuaskan. Amiin....
kali ini saya akan membuat tulisan tentang Review Cooler Master Hyper 212 X




Setelah Cooler Master Sukses meramaikan pasar dengan produk Hsf seri Hyper 212 Generasi ke-123. kini Cooler Master membuat produk dengan seri yang sama Hyper 212 Generasi ke-4 yang didesain lebih efektif dalam membuang panas.





CoolerMaster Hyper 212X memperkenalkan beberapa fitur baru untuk seri hyper 212 yang sangat populer dipasaran. yang menggunakan teknologi Quad CDC Heatpipe Array dengan memiliki kipas pendingin yang benar-benar baru dan tata letak sirip-blade ditingkatkan sehingga air flow yang dihasilkan teratur. Berkat mesin baru SmartFan dan 4 Generasi Bearing, MTBF telah mendorong hingga luar biasa mencapai 160.000 jam sambil mengurangi kebisingan bantalan. didesain ulang Fan-Blades dan Aluminium Fin-Blades memiliki keduanya telah dioptimalkan untuk menciptakan vortisitas mikro yang meningkatkan aliran udara dan mengedarkannya di sekitar heatpipe.




sirip-pisau dari Hyper 212X fitur 4 ventilasi berbentuk X sekitarnya Heatpipe a. Berorientasi pada sudut 45 derajat ke aliran udara ventilasi ini menciptakan daerah tekanan udara tinggi dan lebih rendah yang mengakibatkan beberapa vorteces terkontrol. Hembusan relatif kuat dari gejolak acak dan kacau kecil mengurangi aliran udara keseluruhan tetapi meningkatkan aliran udara di mana itu penting - sebelah heatpipe.



Saluran sirip aluminium berbentuk dan serangkaian lesung berlubang memandu aliran udara menuju heatpipe. Disini khusus X-Vents, yang bertindak mirip dengan sayap pesawat kecil dan mencegah deadspots belakang dan di antara heatpipe. Kombinasi kedua paten tersebut menunggu hasil teknologi dalam aliran udara terutama lebih tinggi atas heatpipe dan daerah sirip yang berdekatan, yang akhirnya mengurangi suhu CPU.


POM pelapisan bantalan bearing dengan bahan polioksimetilen yang biasanya digunakan di bagian presisi memerlukan kekakuan tinggi dan gesekan rendah tidak perlu lagi mengganti pelumas dan juga menyediakan tingkat gesekan secara konsisten lebih rendah dari bantalan tradisional. Terima kasih kepada semua keunggulan ini (Self-pelumas, gesekan rendah, dan tahan debu), MTBF telah mendorong ke luar biasa 160.000 jam.

Spesifikasinya :

CPU Socket Intel LGA 2011/1366/1156/1155/1150/775
AMD FM1/AM3+/AM3/AM2+/AM2
Dimension 120 x 79 x 158 mm / 4.7 x 3.1 x 6.2 inch
Heat Sink Dimensions 116 x 51 x 158 mm / 4.6 x 2.0 x 6.2 inch
Heat Sink Material 4 Direct contact heatpipes / Aluminum fins
Heat Sink Weight 492g / 1.1lb
Heat Pipes Dimensions ø6mm
Fan Dimension 120 x 120 x 25 mm / 4.7 x 4.7 x 1 inch
Fan Speed 600 - 2,000 RPM (PWM) ± 10%
Fan Airflow 24.9 - 82.9 CFM ± 10%
Fan Air Pressure 0. 3 - 2.09 mm H2O ± 10%
Fan Life Expectancy 160,000 hours
Fan Noise Level (dB-A) 9 - 36 dBA
Bearing Type 4th Generation Bearing
Connector 4-Pin
Fan Rated Voltage 12 VDC
Fan Rated Current 0.37A
Power Consumption 4.44W (max)
Fan Weight 106g / 0.2lb

Kelebihannya  :
  • Tembaga Heatpipe yang mempunyai kinerja tinggi dengan perpaduan tembaga terikat bubuk sumbu.
  • Menggunakan teknologi CDC ™ - 4 heatpipe bersentuhan langsung menciptakan permukaan kontak kesenjangan-kurang. sama seperti generasi ke-3.
  •  Aluminium Fin Array dengan New Tunnel tata letak Efek untuk meningkatkan pembuangan panas.
  • Generasi 4 Bantalan - MTBF 160.000 jam berkat komponen POM sangat tahan lama. 
  • Redesigned Fan-pisau yang menciptakan vortisitas untuk meningkatkan aliran udara tanpa membuat lebih banyak suara.Mesin Smart Fan - berhenti kipas saat diblokir untuk mencegah kerusakan, dan secara otomatis restart kipas saat itu telah dikosongkan.
  • Sistem mounting universal untuk semua platform Intel dan AMD.
Kekurangannya : 
  • hanya  diberi 1 fan tidak seperti generasi ke-3 diberi 2 fan dan, 
  • apabila memaksimalkan perputaran fan hingga 2000 Rpm suara noise terdengar agak berisik terlihat didusnya mencapai 36 dBA, tetapi bisa kita Setting dengan Fan Control bawa'an software motherboard, kita dapat mengatur dari yg RPM terkecil sampai yg terbesar
Sejumlah Aksesories yang didapat dalam paket penjualan :






  • CPU Cooler / HSF x1
  • Back Plated x1
  • Retention Plate x1
  • Thermal grease x1
  • Perata Thermal Grease x1
  • Stand-off  x4
  • Stand-off Intel Lga 2011 only x4
  • Fan bracket (untuk pemasangan dual fan) x2
  • Nuts / baut x4 (baut untuk Stand-off)
  • Screws / Sekrup (sekrup untuk fan bracket) x4
  • Rubber Pads (pengencang fan bracket) x1 
  • User Manual / Buku petunjuk pemasangan x1 
Packing dalam paket penjualan :
Packaging kokoh dan terlihat sangat informatif, kita juga bisa melihat fitur-fitur yang ditawarkan oleh Cooler Master Hyper 212 X ini secara langsung pada kemasan bagian luar yang tertera.

untuk cara pemasangannya silahkan klik dibawah ini :
Cara Memasang Hsf Cooler Master Hyper 212X tutorial berserta gambarnya lengkap

Spesifikasi yang cupu :

Intel Core 2 duo 2.93 Ghz E7500 @ Overclock 3.7 Ghz
Foxconn G41MD
RAM 2 x 1 GB 1333 Mhz
Hdd 250 GB sata 2
GT 210

Suhu Saat di Overclock Idlle



suhu saat Full Load






Ma'af yah
saya tidak tahu cara yang efektif agar processor berjalan full load
menggunakan 3dmark tidak bisa menstaksbar.

akhirnya saya buka program yang banyak sambil me Refresh (F5). XD









hanya berbeda 10 C saja saat Overclock idlle dan full load 97%. Dibandingkan Sebelumnya menggunakan Stock Hsf bawaan Intel Suhunya 80 C 85% load (terlihat saat bermain game Battle field 3)


Sekian dulu tulisan ini Riview Cooler Master Hyper 212 X Memang belum lengkap nanti saya tambahkan lagi, karena memang waktunya sangat sempit alias sibuk.
Semoga dapat bermanfaat bagi para pembacanya :D
Salam Bloger....


1 Response to "Review Cooler Master Hyper 212X"

Anonim mengatakan...

NIAT NULIS ARTIKEL APA GAK!! KL SIBUK Y GAK USAH NULIS. BIKIN PEMBACA BUANG@ WAKTU